Etiket: intel

Xiaomi Mi Notebook Air 12.5 (2019) duyuruldu: İşte özellikleri ve fiyatı

Xiaomi’nin hafifliğiyle dikkatleri üzerine çekecek olan Mi Notebook Air 12.5 (2019) modeli duyuruldu. Yeni notebookun özellikleri ve fiyatı hakkında tüm detaylar haberimizde.

Xiaomi’nin bugün Çin’de düzenlendiği etkinlik ile birlikte Mi Notebook Air 12.5 (2019) modeli resmiyet kazandı. 8. nesil Intel işlemcilerle güncellenen yeni notebook taşınabilirlik odaklı olarak kullanıcılara sunuluyor.

Xiaomi Mi Notebook Air 12.5 (2019) özellikleri

Xiaomi’nin yeni notebook modeli 12.9 mm kalınlığında. Ağırlığı ise 1.07 kilogram. Tamamı metal gövdesi düşünüldüğünde bu ağırlığın oldukça dikkat çekici olduğu söylenebilir. Adından da anlaşılabileceği üzere yeni notebookun ekran boyutu 12.5 inç. Bu ekran 1920 x 1080 çözünürlüğünde ve 5.71 mm çerçeve kalınlığı sunabiliyor. Ayrıca Harman ile ortaklaşa yapılan çalışma ile birlikte DTS surround ses teknolojisi de cihazın önemli özellikleri arasına eklenebilir. Her ne kadar batarya kapasitesi hakkında net bir bilgi verilmese de firmanın belirttiğin göre oldukça uzun süreler kullanma imkanınız olacak. Hatta sadece 35 dakikalık şarjla bataryanın yüzde 50’sini doldurabiliyorsunuz. Giriş çıkış birimleri ise 1x USB TYpe-C, 2x USB Type-A ve 3.5mm ses girişi olarak sıralanabiliyor.

Xiaomi Mi Notebook Air 12.5 (2019) duyuruldu: İşte özellikleri ve fiyatı

Daha önceden de belirtiğimiz gibi 8. nesil Intel işlemcilerle gelen cihazın fiyat etiketine göre işlemci modeli de değişiyor. Başlangıç modeli olan M3 işlemcili Xiaomi Mi Notebook Air 12.5 (2019) 536 dolar fiyata sahip. Bu modele 4 GB RAM ve 128 GB hafıza eşlik ediyor. Aynı modelin 256 depolama kapasiteli versiyonu ise 596 dolar olarak açıklandı. Daha güçlü işlemci isteyen kullanıcıların yardımına ise i5 işlemci, 4 GB RAM ve 256 GB versiyon yetişiyor. Bunun fiyatı da 640 dolar olarak belirtildi. Yeni Mi Notebook Air 12.5 (2019) modeli raflardaki yerini ilk olarak 28 Mart tarihinde Çin’de alacak. Son olarak cihazın gümüş ve altın olmak üzere iki renk seçeneği ile geleceğini belirtelim.

Kaynak: dhbr.co

Intel yeni iç bağlantı standardı CXL’i duyurdu

İşlemci veya grafik birimi ile diğer yongalar arasında daha hızlı veri iletimi sağlayacak Compute Express Link gen 1 – CLX 1.0 teknolojisi duyuruldu. intel işin başında.

Bugün bilgisayar sistemleri ve çevre birimlerinin hızlı iletişimi kadar bileşenlerin de birbiri ile iletişimi önem taşıyor. Bu konuda AMD VE NVIDIA gibi devlerin kullandığı kendi iç bağlantı teknolojileri mevcuttu. intel ise biraz daha açık bir çözüm geliştirdi.

CXL 1.0 STANDARDI NEDIR?

İşlemcinin veya grafik biriminin diğer bileşenlerle yüksek hızlarda iletişim kurması performansı da etkiliyor. NVIDIA iletişim için NVLINK teknolojisini kullanırken AMD ise INFINITYFABRIC teknolojisini kullanıyor. Genelde firmalar teknolojilerini paylaşmıyor ancak AMD geçen yıl Gen-Z adında yeni bir iç bağlantı teknolojisi geliştiren konsorsiyuma katılmıştı.

Intel ise bu anlamda kendi çalışmalarını yürütüyor. Yaklaşık 4 yıldır HUAWEI, CISCO, ALIBABA, MICROSOFT, DELL, Facebook gibi firmalarla oluşturduğu CXL KONSORSIYUMU aynı adlı iç bağlantı teknolojisini geliştiriyor. Açık kaynak olarak geliştirilen COMPUTE EXPRESS LINK GEN 1 – CLX 1.0 teknolojisi PCIE 5.0 standardını temel alıyor.

Hat başına 32Gbps veri aktarım hızına sahip olduğu tahmin edilen CXL 1.0 standardı elektrik ara yüzü ve fiziksel katman olarak önceki PCIe standartları ile uyumlu. Böylece veri merkezlerinde yükseltme maliyetleri düşmüş olacak.

CXL 1.0 standardı soketli veya slotlu olarak kullanılabilecek. Ayrıca gömülü ara birim olarak da üçüncü bir seçenek olacak. Geniş bir firma desteği olduğu için CXL standardının yaygın olarak kabul göreceği tahmin ediliyor. Hali hazırda CXL 2.0 için çalışmalar başlamış durumda. CXL 1.0 standardı ise konsorsiyumun kullanımına sunuldu.

Kaynak: dhbr.co

Intel İşlemcilerinde Şimdi de Spoiler Açığı Çıktı

Intel işlemcilerin neredeyse tamamını etkileyen, Spectre kadar ciddi bir açık keşfedilmiş olabilir!

Intel’in işlemcilerinde Spectre kabusunu hatırlatan bir açık keşfedildiği iddia edildi. Bununla beraber Intel’den gelen açıklama, endişeleri bir miktar yatıştırdı.

Güvenlik açığı, Massachusetts’deki Worcester Politeknik Enstitüsü ve Almanya’daki Lübeck Üniversitesi bilgisayar bilimcileri tarafından gündeme taşındı. Araştırmacılara göre açık Spectre’ye benziyor ancak çalışma şekli, onu daha tehlikeli yapıyor.

“Spoiler” olarak anılan açık, araştırmacılara göre “Intel’in, fiziksel adres çakışmaları nedeniyle doğrudan zamanlama davranışını sızdıran, bellek alt sisteminin özel olarak uygulanmasına yönelik adres spekülasyonunda bir zayıflık. Bu nedenle mevcut hafifletici önlemler, Spoiler’dan korunma sağlamıyor.”

Buna karşın Spectre’de olduğu gibi açık, saldırganın PC’nin belleğine ulaşıp, çalışan programlara ve potansiyel olarak diğer kritik verilere bakmasına izin veriyor. Spoiler’ın sadece Intel işlemcilerini etkilediğini, ilk nesil Core modellerinden bugüne tüm işlemcileri kapsadığını, AMD veya ARM yongalarını etkilemediğini belirtmekte fayda var.

Açığın kullanılabilmesi için saldırganın bir zararlı veya kötü niyetli bir web sitesinde zararlı bir JavaScript çalıştırmak gibi bir girişimde bulunması gerekiyor. Araştırmacılar, açığın “silikon seviyesinde tekrar tasarlama” olmaksızın açığın kolayca etkisiz hale getirilemeyeceğini söylüyor.

Intel’den Açıklama Geldi

Spoiler açığıyla ilgili haberlerin ardından Intel’den bir yetkili, bu araştırmadan haberdar olduklarını ve yazılımın “yan kanal güvenli yazılım geliştirme uygulamaları” ile korunabileceğini söyledi. Bu noktada Intel’in açıklaması, yazılımsal çözümlerin yeterli olacağını söylüyor. Açıkla ilgili gelişmeleri yakından takip etmeyi sürdüreceğiz.

Kaynak: chip

AMD’nin Ryzen 3000 ailesinin fiyat ve model bilgisi ortaya çıktı

ABD merkezli yarı iletken üreticisi AMD’nin AM4 soketi üzerinde şekillenecek 3. nesil Ryzen işlemcilerinin fiyatları ve model isimleri Singapur’daki bir online satıcının yayınladığı katalogta ortaya çıktı.

AMD’nin Ryzen 3000 ailesinin fiyat ve model bilgisi ortaya çıktı

Kaynak Intel’in 9. nesil işlemci ailesinin fiyat bilgilerini de çıkışından 1 ay önce ortaya çıkardığı için bilgiler dikkate değer. Ryzen 3000 serisi yongalar 7 nm üretim sürecinden geçecek ve kalbinde yine yonga kümelerini barındıracak. 

Daha önceki sızıntılardan da bildiğimiz üzere yeni işlemci ailesinde de Ryzen 7 çözümlerinde 8 çekirdek 16 izlekli bir yapı kullanılacak. Yeni bir sınıf olarak Ryzen 9’u görüyoruz. İddialara göre AMD 16 çekirdekli yongalarını bu aile altında konumlandıracak.

Saat hızlarında ise ciddi bir iyileştirme var, Ryzen işlemcilerinin önündeki en büyük engellerden birisi olan bu başlıkta boost frekanslarının 5 GHz ve üstüne çıktığını görüyoruz. 

Fiyatlar 

AM4 soketli işlemcilerin en çok eleştiri aldığı bir diğer nokta olan yonga kümeleri arasındaki gecikmede de iyileştirilmeye gidilecek. Yeni nesil modellerin fiyatlarına baktığımızda ise Singapur Doları’nın 0.74 USD’ye tekabül ettiğini hesaba katarsak 16 çekirdekli Ryzen 9 3850X’te 562 dolarlık bir fiyat ortaya çıkıyor. 

AMD’nin Ryzen 3000 ailesinin fiyat ve model bilgisi ortaya çıktı

Son olarak 3. nesil Ryzen işlemcilerinin aslında bu yazdan önce satışa sunulması beklenmiyor. Dolayısıyla fiyat ve adlandırma bilgisinin bu denli ortaya çıkması ister istemez akıllarda soru işareti bırakıyor. İlerleyen günlerde gelişmeleri sizlerle paylaşmaya devam edeceğiz.

Kaynak: donanımhaber

Intel, Lakefield Videosunu Yayınladı!

Intel, piyasaya süreceği hibrit işlemci Lakefield’in tanıtım videosunu yayınladı.

Intel, piyasaya süreceği hibrit işlemci Lakefield‘in tanıtım videosunu yayınladı.

Intel, geçtiğimiz CES 2019fuarında yeni hibrit işlemcisini tanıtmış ve 10nm mimarisinde Lakefield yongaları olarak karşımıza çıkmıştı. Lakefield işlemcisini küçük bir tablette bir laptop’ta gösteren Intel, bu yeni işlemcisini Qualcomm’un Snapdragon APU’larıyla rekabet etmek üzere tasarlamıştı. Intel’in yeni platformu Lakefield ile ilgili şimdi de bir video ortaya çıktı. Intel’in resmi olarak kendinin yayınladığı yeni video, Lakefield ile ilgili pek çok detaya ışık tutuyor.

Hybrit Core mimarisi içinde 5 fiziksel adet çekirdek bulunduran Lakefield, 1 adet Big CPU, 4 adet Small CPU’dan oluşuyor. Big CPU, 10nm mimarili Sunny Cove Core’dan oluşurken, diğer 4’ü 10nm temelli Small Core’dan oluşuyor. Bunlarla beraber Foveros 3D tasarım şeklini kullanarak katmanlar halinde grafik işlemcisi, AI işlemcisi, DRAM katlamları, I/O arayüzleri ve diğer parçaları bulunduran Lakefield ile Intel, özellikle enerji verimliliği ve yüksek performansa odaklanıyor. Elbette bunların yanı sıra yüksek oranda bağlantı hızları da yeni işlemciden beklenenler arasında.

Lakefield için henüz kesin bir tarih ise yok. Ancak Intel, bu yıl bu yeni platformunun üretimde olacağına söz veriyor. Bakalım yeni Lakefield’i cihazlarda ne zaman görebileceğiz.

Kaynak: chip.com.tr